1.高新科技迭代更新，封測行業形勢到來。因為存儲芯片價錢穩中有進和智能機交貨回暖，封測行業總體于2019年三季度展現逐漸轉暖趨勢，中國流行封測廠營運能力已進到上漲安全通道。未來展望2020年，在5G.AI.大數據中心等行業推動儲存器.HPC.基頻等集成電路芯片的要求下，全世 界半導體材料銷售總額預估同比增加3.3%，封測行業也將邁入新一輪的形勢周期時間。2020年Q1流行封測業績所有兌付，總體主要表現出色。
2.持續摩爾，優 秀封裝要求充沛。很小規格下，集成ic物理學短板愈來愈難以克服，伴隨著優 秀連接點邁向10nm.7nm.5nm，產品研發產品成本不斷上漲，合格率降低，摩爾定律放緩，半導體材料行業慢慢踏入后摩爾時期。優 秀封裝技術性不但能夠提升作用.提高產品價值，激光焊接機還合理控制成本，變成持續摩爾定律的重要。在其中，SiP(系統軟件級封裝)兼顧成本低.功耗低.性能卓越.微型化和多樣化的優點，將來在摩爾定律無效后，圓柱型光纖或將擔起后摩爾時期電子設備再次往前進步的旗幟。
3.國產替代，產業集聚獲益確立。在大國博弈的情況下，半導體材料行業將長久不斷國產替代的主題風格，伴隨著螺紋型光纖上下游的ic設計企業挑選將訂單信息流回到中國，具有市場競爭力的封測生產商將實際性獲益。封測做為在我國半導體材料行業優點極為明顯的子行業，伴隨著大量新創建芯片加工生產能力的釋放出來及其中國流行代工企業生產量的提高，將產生大量的半導體材料封測增加要求。
